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BGA激光烧字,磨字,打字,去字

2020/6/14 8:47:36发布176次查看
类型其他IC品牌ACTEL/爱特
型号5962-9215601MYC封装BGA

本公司设备广泛应用于电子元件、通讯器材、钟表眼镜、数码产品外壳、塑胶制品、标牌、包装、工艺礼品、皮革、木材、纺织、汽车零配件、五金工具、医疗器械、首饰等行业产品的激光雕刻。
     电子元器件:应用于ic、二三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、石英晶体、sd卡、mmc卡等,用镭射标记使其具有永不磨损、精细的特点,且具有较强的防伪作用
     
致力于以下封装处理:
sop tssop msop dip bga dfn qfn tqfp lqfp to sot plcc:磨字,刻字,重新镭射logo,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 托盘装均可处理  
此图片为bga的产品激光去字

深圳晶森激光科技股份有限公司
戴女士
13500063523
广东 深圳 南山区 中山园路西君翔达大楼B栋4J
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